希捷Barracuda XT 3TB拆解详细过程 [复制链接]

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发表于 2011-8-3 13:33:48 |显示全部楼层 |倒序浏览

希捷barracuda XT 3TB 拆解图片特写：安装PCB于主盘触电位置，特意用白线作为示意：

海棉，露出的是PCB上芯片散热接触点，这样PCB芯片利用盘片来达到散热的目的

类似气孔：

PCB特写

主控芯片 LSI 8665DB

德州仪器出品的980型液态马达控制芯片

7月29日，由于视频中一个数据触电接口不明，个人基本在网络上搜素不到相关信息，这里特别说明一下，也感谢希捷的工程师朋友解答。解释如图所示：

外观简单与西数黑盘的对比

厚度基本无差别

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