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标题: PC-3000 Flash。如何拆封TSOP-48\56存储芯片 [打印本页]

作者: JDCTS5 时间: 2024-7-10 13:31:13 标题: PC-3000 Flash。如何拆封TSOP-48\56存储芯片

本帖最后由 JDCTS5 于 2024-8-12 16:39 编辑

PC-3000 Flash。如何拆焊TSOP-48\56存储芯片

在本文中，我们将试图描述在TSOP-48或TSOP-56封装中NAND存储器芯片解焊的最佳方法。在你开始整个拆焊过程之前，你必须确保你拥有所有必要的工具、足够的时间和耐心！

此过程对于进一步的数据恢复非常重要。如果芯片过热，内存中的芯片单元可能会被破坏，bit错误的数量会严重增加。如果你不能很好地加热触点，你可能会在去除芯片的过程中损坏它们，使你的进一步恢复变得非常复杂，甚至不可能。

在芯片拆焊过程中，我们建议使用以下工具：

热风枪站（我们使用的是Lukey 702）；

陶瓷板，我们在这里进行所有的焊接操作；

镊子；

锋利的刀。

在拆焊过程中，我们不建议使用红外加热，因为它们会加热一块芯片表面。我们只需要加热芯片触点，不需要加热整个芯片存储器。长时间加热和高温会破坏你的存储芯片！

当然还有我们的Flash驱动器。为了这个文章，我们准备了一个由Transcend生产的8GB容量的全新USB Flash驱动器。

在刀的帮助下，我们将打开USB Flash驱动器的塑料盖。

在塑料盖内，我们找到了一个带有SM3257EN控制器的小型PCB和TSOP-48包装中的一个物理芯片。我们还可以发现，目前的印刷电路板有两个芯片的安装位置在两侧。此外，制造商为两种存储芯片类型——LGA-52和TSOP-48——准备了接口。

首先，我们需要将热风枪设置为200摄氏度，并小心地将整个印刷电路板加热10-15秒。

我们需要加热整个驱动器，因为印刷电路板和芯片的冷部件和热部件之间的温差很大，这可能造成其他问题的原因。

15秒后，将温度升高至360摄氏度。该温度是解焊速度和对NAND单元的较低加热影响之间的最佳解决办法。

然后，不要急，我们从一侧和另一侧加热存储芯片的触点。最好用镊子夹住内存芯片——这将有助于我们判断印刷电路板上的焊盘何时融化到可以解焊的程度。

大约25-40秒后，芯片将被拆焊。小心！芯片很热！

需要等待几分钟，芯片才会冷却不下来。

下一个非常重要的步骤是内存芯片清洁。

我们需要去除芯片触点上部的氧化层。此外，我们需要清除触点之间的所有小块焊料——它们可能是NAND读取过程中芯片ID错误的原因。将刀沿着触点进行非常小心的刮擦动作。小心！不要切到芯片接脚！清洁操作后，可以用异丙醇对芯片触点进行额外清洁。

PC-3000读卡器内部的芯片安装程序与所有型号的读卡器工具相同。

我们应该将内存芯片更换为以下位置——读卡器上的蓝色条纹必须位于NAND内存芯片上的关键点附近（NAND中正确的关键点——始终是位于可读取芯片标记左上角的点！）

仅此而已！现在，我们的芯片已经准备好被PC-3000Flash读取了。

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