目前 TF手机卡,SD相机卡, Monolith一体U盘等非标准封装存储芯片,由于非标准存储芯片封装千变万化,各不相同,所以,不能用标准适配器读取存储芯片。
Monolith U盘如上图
目前只有ACE PC-3000FLASH和FE 有提供少数芯片脚位图,和少数解决方案。
这2家公司提供的非标存储介质脚位图只有几十种,远远不能满足用户的需求。
对于未知的一体封装存储介质,目前2家公司的解决方案是:
1.首先必须要找到和损坏存储介质盘完全一样的好盘。
2.用逻辑分析仪,截取分析好的存储介质相关引脚在数据读写传输时的时序图和波形,就可以分析出标准引脚定义。
3.根据所测的标准引脚定义焊接存储介质引线到PC-3000FLASH 电路板上。
4.读取芯片,分析虚拟重组数据。
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第一,找到完全绝对一样的好盘,可以说非常困难。这一条比较难实现。
第二,使用逻辑分析仪参考标准时序图和波形去分析引脚定义这点是可行的,但焊线和分析需要耗费大量时间,因电路板线间距比较密集,虽然有显微镜,但眼睛要好使才可以。
第三,由于少数些存储介质是多层线路,用传统方法去焊接导致非常不容易成功。
第四,某些存储介质内部主控或供电部分短路,此种方式依靠在电路板底部焊线是无效的!!
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那么有没有一种好的方法可以解决以上问题呢?
答案是肯定的
军达成继 2011年率先推出PC-3000FLASH 高级数据恢复视频后,
现推出TF手机卡,SD相机卡, Monolith一体U盘等非标准封装存储介质芯片的 数据恢复业务或给同行代转接成标准芯片。
[size=14.6667px]ACE授权-军达成 PC-3000 SSD /PC-3000 FLASH数据恢复技术交流会
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培训时间:2016年7月22日星期五,7月23日星期六,7月24日星期日
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有意向参加培训者可以联系报名
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培训详情点这里:数据恢复技术交流会
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