65643675 发表于 2013-7-4 12:05:28

请教西数热交换问题

本帖最后由 军达成技术支持1 于 2015-10-8 20:33 编辑

看到论坛里有几篇关于西数热交换问题的帖子，结合近几年实践经验，想和大家交流关于热交换问题。
由于DCM接近的盘寻找难度较大，所以经常会遇到MODEL相同，电路板号相同，但是其他差距较大的问题，写了03,31,32,33,34,35,36,41,42,43,4E，热交换后可以访问固件，但依旧无法访问扇区。遇到这样的问题，是不是可以多些写模块，从而达到热交换成功呢。该问题一直困扰，请高手指教！


hdclone 发表于 2013-7-9 18:57:57

本帖最后由 军达成技术支持1 于 2015-10-8 20:33 编辑

这个要看固件区起始地址才可以，光看同型号，同系列，同家族电路板号一样 DCM号接近也不行，所以热交换后数据区不能访问这也是正常。。。


wenlove2009 发表于 2014-7-27 01:40:21

本帖最后由 军达成技术支持1 于 2015-10-8 20:33 编辑

还是没理解


alex_lzg 发表于 2014-8-23 10:36:04

本帖最后由 军达成技术支持1 于 2015-10-8 20:33 编辑

这本不是ACE推荐的热交换方案。。
原因是固件区数据模块与代码模块会存在不兼容。。
判断方法以重建译码器是否通过为准。。


军达成技术总监 发表于 2014-10-4 15:13:35

翻译器重建成功就可以通过

yI首简单歌 发表于 2023-7-28 11:22:30

感谢分享，学习学习
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